電阻器的小型化已接近極限，如前面所述，將來在所有設(shè)備上，模塊化將會得到普及。 模塊化提高了信號質(zhì)量，可實現(xiàn)高速傳輸和高速處理。

此外，2019年出現(xiàn)的無線通信標(biāo)準(zhǔn)5G能實現(xiàn)高速通信，由此看來，傳統(tǒng)上只具有電信號的電路，與光信號融合，包括光學(xué)元件在內(nèi)的模塊的開發(fā)，正在蓬勃發(fā)展。

此外，在汽車領(lǐng)域，ADAS（Advanced driver-assistance systems：高級駕駛員輔助系統(tǒng)）和自動駕駛車輛均搭載了很多的傳感系統(tǒng)、圖像處理系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，因為需要確保搭載空間，所以模塊化正在迅速推進(jìn)。

由于更高密度的安裝需要，在相同封裝下功率要求更高，到目前為止有相對富裕的降額空間的電阻器，對降額空間的使用越來越嚴(yán)格。

為了解決這個問題，不僅需要改良電阻本身，也要考慮額定功率的理想使用方式以及貼裝方法，焊接尺寸。 作為其中一項改進(jìn)，我們對表面貼裝電阻的負(fù)荷減輕曲線，從環(huán)境溫度更改為端子部溫度。

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