電源管理芯片體系一般運(yùn)用功率。這些器材需求運(yùn)用低壓信號由門驅(qū)動器來開關(guān)。為堅(jiān)持不同的電壓域但相互連接，需求阻隔，這就是個典型的示例。阻隔一般運(yùn)用光耦合器來完成，這至少需求兩個分立器材。發(fā)射器是一個LED，包含一個光電管。

在電力體系規(guī)劃中，供應(yīng)電氣阻隔一般是必要的。堅(jiān)持高低壓域電阻隔，防止電流在它們之間活動，否則可能導(dǎo)致嚴(yán)峻的標(biāo)題。當(dāng)然，阻隔的域仍需求進(jìn)行交互，讓數(shù)據(jù)在它們之間傳輸。雖然阻隔很普遍，可是地完成阻隔依舊存在標(biāo)題，尤其是當(dāng)我們向更高的體系集成度開展。它的首要意圖，但它也能夠經(jīng)過共模瞬變抗擾度來前進(jìn)機(jī)能，這是在汽車行業(yè)中運(yùn)用阻隔的首要原因之一。另一個原因，尤其是在電動汽車中，是支持電壓域之間的電源轉(zhuǎn)化和電平轉(zhuǎn)化。

電源管理芯片漿料也是厚膜混合集成電路中的一個重要組成部分，用電源管理芯片漿料制成的電源管理芯片是使用廣泛和的元件之一。

電源管理芯片漿料是由功用組份、粘結(jié)組份、載體和改性劑組成，一般選用美國杜邦公司的電阻漿料。電源管理的材料是為了完成厚膜外貼電容的厚膜化、步線導(dǎo)體的多層化以及電源管理芯片的機(jī)能參數(shù)不受外部環(huán)境影響而使用的。包含電容介質(zhì)漿料、穿插與多層介質(zhì)漿料和包封介質(zhì)漿料。

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