avx鉭電容面臨市場(chǎng)的防雷區(qū)及靜電的保護(hù)組件是有需求，在這里能夠一致的分為兩大發(fā)展方向。一是越來越低的等效電容，這是因?yàn)榻旮黜?xiàng)傳輸?shù)募涌彀l(fā)展，帶動(dòng)帶寬越來越大且速度越來越快，靜電保護(hù)組件的等效電容要求越來越苛刻。對(duì)于保護(hù)組件廠商而言，怎么下降等效電容已成為主要產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展方向。另一主要趨勢(shì)則是小型化封裝。

　　對(duì)于面臨小型化封裝的趨勢(shì)，防雷擊和ESD靜電保護(hù)組件小型化的趨勢(shì)也越來越明顯。特別是超極本、平板計(jì)算機(jī)及智能手機(jī)等產(chǎn)品蓬勃發(fā)展，更顯得客戶端對(duì)此需求越來越殷切。鉭電容的需求漸漸轉(zhuǎn)至SOT-363，乃至等封裝產(chǎn)品。此外，從手機(jī)客戶的資料清單中可看到由封裝轉(zhuǎn)至更小封裝的需求，這些都顯示小型化的封裝趨勢(shì)。

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