超薄型超大電流銅磁共燒順絡(luò)功率電感HTF系列產(chǎn)品采用創(chuàng)新的銅磁共燒技術(shù)，在同類產(chǎn)品中，在同等尺寸下能實現(xiàn)更高的特性，或者在更小尺寸實現(xiàn)等同的性能。其擁有超低損耗、超大電流，并且在外形尺寸設(shè)計上擁有薄型化能力。其獨特的銅磁共燒工藝，保證了優(yōu)秀的散熱特性，以及高可靠性的特點。由于其工藝的先進性，同時擁有一體成型及組裝類電感的優(yōu)勢，可以制作如小尺寸大電流電感以及大尺寸大電流超薄型產(chǎn)品。其在應(yīng)用上，可以支持單線圈DC-DC供電及耦合電感多相供電應(yīng)用。

尤其適用于某些超薄大功率應(yīng)用，以及對散熱和可靠性有較高要求的場景。其擁有的獨特優(yōu)勢，是一體成型電感及組裝類電感所無法比擬的。因此，特別適用于：

高端PC、Pad等應(yīng)用中的CPU供電，利用超薄特性改善設(shè)備散熱風(fēng)道。

服務(wù)器、AI服務(wù)器等大電流、超薄應(yīng)用中的CPU、GPU及周邊電路供電，超薄大電流可對應(yīng)對VRM及TLVR供電方案，可通過背面貼裝減少占板面積。

產(chǎn)品特點：

擁有無可比擬的超薄優(yōu)勢

超高可靠性

工作溫度范圍寬，無長時間高溫老化問題

高飽和特性

超低RDC，同時擁有更低損耗，實現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換效率

寬頻譜范圍

HTF系列電感采用 Sunlord 獨有的銅磁共燒技術(shù)，擁有多項專利

應(yīng)用：

服務(wù)器CPU、GPU、FPGA等的VRM、TLVR供電

超薄型筆記本、Pad的電源供電