我們知道芯片短期和芯片產(chǎn)能是有關(guān)系的，也是我們能去做的地方。下面貼片電感代理商告訴你芯片制造商正在采取哪些措施來提高制造量？

半導(dǎo)體制造商正在更加努力地通過他們的晶圓廠擠壓每一個晶圓。但是對于眼前的短缺，他們也無能為力。所以就有人想到建廠來擴(kuò)大產(chǎn)能。建造晶圓廠需要數(shù)年時間。英特爾剛剛開始在亞利桑那州建造兩個新工廠，F(xiàn)ab 52 和 62，耗資 200 億美元。但英特爾制造表示，他們要到 2024 年下半年才會開始大規(guī)模制造。

所以知道為啥預(yù)估芯片短缺會在2024年能得到緩解了吧，需要時間和大量的資金投入的。隨著數(shù)字技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出計算機(jī)和智能手機(jī)的范圍，三星、GlobalFoundries、英特爾和臺積電等芯片制造商看到對半導(dǎo)體的需求激增。